硬件工程师面试技巧，硬件工程师面试技巧和方法

　　本文目录

　　

1. 叫你如何通过硬件工程师面试
2. hr如何面试硬件工程师
3. 硬件工程师面试常见问题

叫你如何通过硬件工程师面试

　　通过硬件工程师面试，遇到的常见的问题：

　　PCB的两条走线过长平行走线会引起什么后果？

　　从信号完整性方面来考虑，过长的走线耦合增强，串扰的本质在于耦合，所以过长平行走线会引起串扰，可能会引起误码操作。

　　常见的组合逻辑电路有哪些？

　　加法器，数据选择器，数据输出器，编码器，译码器，数值比较单元，算数逻辑单元。

　　存储器有哪些构成？

　　存储阵列，地址译码器和输出控制电路。

　　锁相环电路的基本构成？

　　分频器、鉴频鉴相器、环路滤波器、压控振荡器。

　　RS232和RS485的主要区别？

　　RS232是利用传输线与公共地之间的电压差传输信号，RS485是利用传输线之间的电压差作为传输信号，由于电压差分对的存在，可以很好的抑制共模干扰，所以RS485传输更远。

　　驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区，若是做反相器呢？

　　由于单片机等其他MCU IO输出的电流比较小，大概在几十个mA以下，所以为了驱动需要电流较大的器件，需要额外的器件。驱动蜂鸣器利用三极管，使其工作在放大区。利用三极管的饱和和截止特性，可以做反相器，作为开关使用。

　　四层板信号分布是怎么样的，才能使EMC降低？

　　对于常用的4层板信号分布是，信号层–地层(电源层)—电源层(地层)—信号层。这样设置的原则是（1）电源层和地层相邻，可以耦合电源的噪声，降低因电源抖动对器件的影响。（2）顶层和底层都有相应的参考层，可以良好的达到信号阻抗要求。（3）因两个信号层都有参考层，所以都有各自的参考回流路径，可以降低EMI。

　　分析竞争与冒险如何产生的以及如何避免？

　　信号经过逻辑门电路都需要要一定的时间，不同的传输路径上门电路数量不一样或者门电路数量一样，但每个门电路的延迟时间不一样，使得与稳态下得到的逻辑功能不一致，产生错误的输出。到达的时间不一致称为竞争，产生的毛刺称为冒险。

　　解决办法：1.增加选通电路；2.芯片外部添加电容；3.增加布尔式的消去项；

　　传输线几个重要的经验公式？

　　对于传输线上任何串联连接都有电容参数，为了使其不产生对信号线变缓趋势，需要满足 C< 4*RT。对于传输线上任何串联连接都有电感参数，为了使其不产生尖峰信号，需要满足 L< 0.2* Z0*RT。

　　AD电路中，滤波为什么采用磁珠滤波，而不是电感？

　　良好的滤波电路对AD器件影响是较大，噪声大，可能会引起误码操作。磁珠滤波是吸收噪声，转化成热，电感滤波时反射噪声，并没有消除噪声。

　　解释一下电感，磁珠和电容滤波原理？

　　磁珠滤波是吸收噪声磁珠的等效形式为电抗(电感)+电阻，在低频段，磁珠表现为感性，反射噪声，在高频段表现为阻性，吸收噪声，并转化成热。所以选择磁珠时需要考虑电路上的信号和噪声所处的频带，尽量让工作频率高于磁珠的转化频率，处在阻性范围。对于磁珠的选择需要考虑的方面：(1)考虑信号工作的频带范围，好确定磁珠的选型，尽量让其大于磁珠的转换频率；(2)直流电阻，选择低Rdc，降低流过磁珠本身的损耗；(3)额定电流，选择磁珠的额定电流尽量接近或者大于工作电流；(4)自谐振频率，应选择自谐振频率较高的磁珠，因为工作频率大于自谐振频率时，会表现为电容特性，会迅速降低阻抗。

　　电感滤波是反射噪声，首先说一下电感的作用（1）通直流隔交流;（2）滤波；（3）阻碍电流的变化，维持电流的稳定。因为电感本身也有一定的阻抗，所以在大电流流过时需要考虑电感上的压降，还要注意组成的LC高通或者低通滤波器，不要使其谐振频率工作在器件本身的工作频带范围内，否则会引起谐振，纹波变大。选择电感时，其谐振频率要高于工作频率，当低于谐振频率时，电感值保持稳定，高于谐振频率时，不过增加到一定程度后不再增加，频率在增加电感表现为电容性，会随频率增高而迅速减小。

　　电容滤波是反射噪声，电容的等效模型为电感+电容+电阻的串联，在谐振频率之前，电容表现为电容特性，随着频率增加，阻抗变小，但是随着频率超过工作频率，会使得电容转化为电感特性，随着频率的增加阻抗变大。电容的作用（1）通交流隔直流;（2）滤波，高频噪声的泄放通道；（3）续流池，维持电压的稳定。电容有ESR和ESL特性，ESR表现为其内部有一定的电阻特性。ESL与电容的封装尺寸有关，F=（ESL* C）^（-1/2）。对于ESL特性，所以在选择电容滤波的时候，尽量不要选择同一封装不同容值，或者同一容值不同封装，这对于滤波会有一定的作用，但是不明显，滤波效果较好的是不同容值不同封装类型，可以基本上滤波各个频段的噪声。

　　对于电容的选择一般是陶瓷电容高频，钽电容一般是中频，电解电容一般是低频。容值越大的钽电容其ESR值越小。

　　3W，20H什么意思？

　　3W是相邻走线中心距为标准线宽的3倍。H表示是电源层到底层的厚度，电源层相对于底层内缩20H，以吸收电源平面的辐射。

　　状态机中的摩尔和米莉有什么区别？

　　摩尔型状态机只和状态有关，米莉型不单单和当前状态有关，还和输入有关。

　　基尔霍夫电流定律和电压定律？

　　在集总电路中，对于任一结点，所有流出结点的支路电流代数和恒等于零。

　　在集总电路中，对于任一回路，所有支路电压代数和恒等于零。

　　如何理解运放的虚短和虚断？

　　虚短是本质，虚断是派生。当然利用这两个运放的性质，算是把运放当作理想运放看待，不过实际中应用两个此性质计算出来的结果也相差无几。

　　虚短是由于运放的开环放大倍数往往很高，而运放的输出往往是有限的，这样会导致输入的两个引脚间的电位差很小，近似于等电位。称为虚短。

　　虚断是由于运放的差模输入电阻很高，流入的两个输入端的电流很小，近似于断路，称为虚断。

　　温度对晶体管的影响？

　　当温度升高时，对于输入特性，即Vbe与Ib之间的特性，会使得输入特性曲线左移。

　　当温度升高时，对于输出特性，即Vce与Ic之间的特性，会使得输出特性曲线上移。

　　PDN网络最根本原则？

　　当温要使得各个芯片的电压稳定，应使得PDN阻抗低于目标阻抗，PDN阻抗≤目标阻抗= Vdd* ripple%/ Itransient= 2* Vdd* Vdd ripple%/ P。

　　运放如何选择，其中需要注意哪些参数？

　　运放选择时需要注意以下几个参数：

　　共模抑制比（KCMR），带宽，供电电压，共模输入范围，输入失调电压（offset voltage），输入失调电流（offset current），输入偏置电流（bias current），压摆率，温漂。

　　共模抑制比：放大差模信号的能力，抑制共模信号的能力，体现抵抗噪声的能力。

　　供电电压：当进行小信号放大时，不能超过供电电压的供电范围，否则会产生信号的失真。

　　共模输入范围：此参数绝对了输入信号的范围，一般共模输入范围在手册中会有规定，比如VCC– 0.2V，-VCC+ 0.2V等，若是超过此共模输入范围，也会使得信号失真。

　　输入失调电压：在输入电压为0时，运放本应输出电压也为0V，但是由于运放内部不肯能绝对对称，会有一定的电压输出，为了调节输出为0时的电压大小为失调电压。一般失调电压都在uV级别。

　　输入失调电流：在输入电压为0时，流入两个输入端电流的差值，这体现了运放的输入级差分管的不对称性，希望此失调电流越小越好。

　　输入偏置电流：流入运放两输入端的电流的均值 I=（Ibn+ Ibp）/ 2。

　　阻抗与哪些因素有关？

　　阻抗与介质厚度，线间距，线宽，铜厚，介电材料有关。

　　其中与介质厚度和线间距成正比，主要是因为由瞬时阻抗可知Z= 83*（根号下介电常数）/CL，由于电容的值与导线距参考平面的高度成反比，所以，当导线距离参考平面比较近时，C变大，反之变小，所以Z的阻抗与介质厚度成正比，若介质厚度增大，则Z增大，反之亦然。经验法则，厚度每增加1mil，特性阻抗减小2Ω。

　　线间距主要是从自感和互感方面考虑，首先线间距越小，互感增强，自感减小，会导致回路电感减小，这也是差分信号为什么要挨近的原因。当间距变小时整个回路的电感减小，根据阻抗和电感与电容之间的关系， Z=根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下，Z是减小的。所以阻抗Z与线间距成正比。

　　介电材料，介电材料本身其实不会影响阻抗，但是介电材料会影响电容特性，电容与介电材料成正比，所以阻抗Z与介电常数成反比。

　　铜厚与电感参量有关，铜厚与厚，电感的值越小，Z=根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下，Z是减小的。所以阻抗Z与铜厚成反比。

　　线宽与电感参量和电容量有关，线越宽，L减小，由于C的值与线宽成正比（也就是横截面面积增大），Z=根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下，Z是减小的。所以阻抗Z与线宽成反比。

　　几个重要性质，电感L与线间距，半径成反比，与导线长度成正比。电容与介电常数，线宽成正比，与介质厚度成反比。

　　电感L的公式可以参看相关的资料。

　　C=介电常数* A/ H。其中A为横截面积，H为介质厚度。

　　R=ρ/A，其中电阻与线宽是成反比，所以大面积铺铜也是基于这个道理，使得回路阻抗尽可能小，减小地弹和压降。

　　传输线阻抗为什么是50Ω？

　　对于传输线，若是半径选的太大，根据特性阻抗与L，R，C的关系，L会减小，C会增大，会导致特性阻抗变低，导致信号的衰减很大，权衡利弊，选50Ω时信号的衰减比较小。

　　对于逻辑门电路的扇出数如何确定

　　首先要确定两个参数，第一个是噪声容限，驱动门的高电平门限必须高于扇出门的高电平，驱动门的低电平门限必须小于扇出门的低电平。再者需要考虑拉电流和灌电流，由拉电流参数确定驱动门数为 N= IOH/ IIH，由灌电流参数确定驱动门数为 N= IOL/ IIL，两者取最小者为最大扇出数。

　　

hr如何面试硬件工程师

　　面试技巧及需注意事项

　　第一.着装要求。要想给面试官留一个好的第一印象，那么首先就要做好面试前的形象准备工作，穿着要大方，整洁、朴素，同时选择的服饰要和所应聘的企业及职位的性质相符合。一般情况下可以穿正装，因为正装会给人一种干练、庄重的感觉，西服套装是最佳选择。

　　第二.面试前的准备。

　　1.参加面试前，要带好学历证书、获奖证书、照片等。

　　2.精心准备求职简历。不要把自己的简历包装的过于华丽，不切实际。因为针对你的简历，面试官会提问很多相关问题，万一打不上来，岂不是漏了马脚，把自己推入难堪境地。

　　3.做好对应聘的企业及职位的了解。要对你应聘的企业有一个大体了解，比如说企业主要业务范围、发展历程、企业荣誉等。

　　4.准备好自我介绍时要说的话，并把它背熟。

　　第三.面试出场。

　　当面试官叫到你的名字的那一刻起，你的面试就已经正式开始了。

　　1.在听到面试官叫自己名字时，要响亮的回答，然后以面试官听得见的力度敲门，得到回复后再开门进去，开门关门时动作一定要轻。从门口往里走的时候，一定要挺胸抬头。

　　2.进入房间后，先向面试官行礼问好，打招呼时一定要使用敬语，然后说出自己的名字，声音要铿锵有力，吐字清晰。

　　3.在听到面试官说“请坐”后，才可以坐下，不要面试官还没开口，就一屁股坐下了，这会为你大大扣分。坐下时要挺直腰板，不要松散的靠着椅背，并拢双膝，切记不能跷二郎腿，把手自然的放在膝上。

　　第四.自我介绍。

　　1.在向面试官作自我介绍时，要保证语速平缓、吐字清晰、语句顺畅、声音有力、条理清晰，时间不要过于冗长，作个1-2分钟的简短介绍即可。

　　2.作自我介绍时，要看着面试官的眼睛，有眼神间的交流，不要低着头。

　　第五.回答提问。

　　1.在面试官提问时，可以暂时将目光收回，做个简短的思考，在开口答复时，要立即收回视线，目光坚定的进行回答。

　　2.在面试官说话时，要认真聆听面试官讲话，切忌不要分散注意力，不要四处东张西望，一副漫不经心的样子。如果你不认真对待，随便用简单的几句话来应付，那么面试官会觉得你根本不重视这次面试，那他为什么还要给你求职成功的机会呢。

　　3.面试官常常会提问一些没遇到过的不懂的问题，遇到这种情况，要坦率承认自己这方面的不足，不要在那不做声，更不要不懂装懂，“移花接木”，给人留下一种自大自吹的感觉。

　　4.与面试官交谈过程中，要调节好心态。如果与面试官就某个问题产生分歧时，切记不要与其争执，可保留自己的观点。

　　5.要注意自己的语速，说话有分寸，保证谈吐自然，一定不要把平时的口头语带出来，更不能说脏话。

　　第六.面试结束。

　　在考官对你的面试结束后，千万不要觉得面试真的结束了，你接下来的表现也是面试中的一部分。无论面试过程是否顺利，或者此时身心是否疲惫，一定不要将负面情绪表露出来，要依旧表现的精力充沛、心态坦然，向各位面试官礼貌的致谢、道别，然后整理自己的物品，从容离开。

　　

硬件工程师面试常见问题

　　1、基尔霍夫定理的内容是什么？2、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。3、同步电路和异步电路的区别是什么？4、什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？5、解释setup和hold time violation，画图说明，并说明解决办法。6、什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？7、名词：SRAM、SSRAM、SDRAM8、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。9、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？10、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？11、有源滤波器和无源滤波器的区别。

　　硬件工程师面试技巧

　　1、面试前要了解公司要知道公司的性质，公司的规模，公司的主要技术方向，因为面试时很有可能对方会问你是否了解公司，假如你说没听说过。那么证明你是一个没头脑只会挣钱，完全不考虑自己前途的一个人，试问哪家公司喜欢这样的一个人那？2、面试前做好技术准备既然我们是技术人员，技术肯定要过硬，但是面试前也要了解一些这个公司的技术和我们原来做的技术有哪些相关性，头脑里想一想，关联一下，不要等人家问了现去想，耽误时间。3、要保持自信找工作就是互相选择的一件事情，也没有谁求着谁，谁强迫谁。我们要保持自信，会也要自信，不会的也要自信，自信我们自己的学习能力，嵌入式软件是技术，有了学习能力，换个项目还是可以拿下的。4、知之为知之不知为不知会就是会，不会不要吹牛，技术骗不了人，嵌入式软件工程师，招聘你的时候人家会全面看待你这个人的能力。不是非要你完全会他们的东西。所以不懂了，坦诚说“这个我没做过，不过我觉得我学习它没什么问题”。5、谦虚和善作为一个技术人员，谦虚和善是我们的基本品格，不骄不躁。语言和蔼，面试就想聊天一样，不用过于紧张。拿对方当成我们的朋友，当成和一个同事在探讨技术问题。能力强者也不要自大骄傲，免得惹人厌。6、着装问题要了解公司的性质。假如是一个体面的公司。可能你就要穿的正式一点了。要是一个重视技术多一点儿的公司，我们倒是可以穿的随意点儿。但是无论如何衣着要整洁端庄，这也是体现一个做人的态度。

　　硬件工程师面试注意事项

　　一般有面试和复试两个环节，首先你是做硬件工程师的，这方面的知识需要准备一下，有一个小小的笔试需要这些知识。另一方面你需要对面试的公司有全面了解，包括它的历史和现在，这方面说明了你对它的关注。最后，你需要一个差不多3分钟的自我描述，来全面展示你自己。具体时间要看面试人员的多少。你要展示你的才能，对品牌的信任，对自己工作能力的自信